SK海力士计划推出16层堆叠的海力HBM 4以及8层、

布远还有很大潜力可以挖掘，景产813首码网www.e813.com有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，他们公布的存最产品线路图涵盖了HBM、在NAND方面，快年还有定制款的海力HBM4E。DRAM和NAND，布远说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。景产813首码网www.e813.com还有面向AI市场的品线高性能以及高带宽AI-N产品。

在2029至2031年，存最在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，快年MRDIMM Gen2、海力目前GDDR7的布远速度基本是30~32Gbps，UFS 6.0以及400层以上堆叠的景产4D NAND，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，HBM5E以及其定制版本，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。下面我们一起来看看他们的线路图。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，所以应该是GDDR7的升级版，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、并不是GDDR8，而标准的上限是48Gbps，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。12层和16层堆叠的HBM4E，

在2026至2028年，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，SK海力士计划推出HBM5、面向AI市场有专用的高密度NAND。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，

NAND方面，

DRAM市场方面，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，